vivo X Fold3系列折叠屏手机将登陆印度 搭载全球首款骁龙8 Gen3芯片
4月30日消息,vivo于3月26日正式推出了备受瞩目的vivo X Fold3系列折叠屏手机,其中Pro版作为vivo首次采用Pro命名的折叠屏机型,搭载了全球首款第三代高通骁龙8旗舰芯片,成为了业界的焦点。尽管其起售价高达9999元,但市场反响热烈,消费者们纷
更新日期:2024-04-21
来源:系统大师
4月21日消息,据Zilog公司近日发布的官方通知,晶圆代工制造商将于今年6月中旬起,停止接受新款Z80芯片订单。
Zilog已经开始根据客户需求,对Z80的长期备份(LTB)订单进行处理与调度,并将在后续由WFM提供具体的交货日期。公司可能会根据LTB的总体需求,对订单的最小和最大数量实施更为严格的标准。
据本站了解,Zilog Z80的历史源远流长,其最初是作为Intel 8080项目的一部分被开发出来,但后来却一举成为游戏设备和通用计算机中最受欢迎、应用最广泛的8位CPU之一。这款8位微处理器,作为Zilog的首个产品,由Federico Faggin在1974年底提出并构思,两年后正式进入市场。
凭借Z80的成功,Zilog建立了自家的芯片工厂,并在短短两年内员工数量超过千人。Z80不仅是Intel 8080的软件兼容扩展版,更在功能和性能上进行了增强,同样专注于嵌入式系统市场。
从1970年代到1980年代中期,Z80被广泛应用于台式和家用计算机中。许多知名的游戏机,如世嘉的Master System和SG-1000,任天堂的Game Boy和Game Boy Color,都是围绕Z80构建的。此外,不少经典街机游戏,例如初版的吃豆人,也采用了Z80处理器。同时,这款8位处理器还广泛应用于军事、音乐合成器(如Roland Jupiter-8)以及其他各种电子设备中。
vivo X Fold3系列折叠屏手机将登陆印度 搭载全球首款骁龙8 Gen3芯片
4月30日消息,vivo于3月26日正式推出了备受瞩目的vivo X Fold3系列折叠屏手机,其中Pro版作为vivo首次采用Pro命名的折叠屏机型,搭载了全球首款第三代高通骁龙8旗舰芯片,成为了业界的焦点。尽管其起售价高达9999元,但市场反响热烈,消费者们纷
Cortex-X5跑分惊艳,天玑9400或成安卓最强芯片
4月30日消息,近日,备受瞩目的Cortex-X5在Geekbench 6上的跑分成绩揭晓。在2.12GHz的运行频率下,其单核得分高达1606,而多核成绩也达到了令人瞩目的5061分。据ITBEAR科技资讯了解,这款被誉为BlackHawk的Arm Cortex-X5,将率先被联发科的天玑9400芯
华为秘密研发麒麟PC芯片,意图挑战苹果M系列处理器市场地位
4月29日消息,近日有博主透露,华为正在秘密研发全新的麒麟PC芯片,意图挑战苹果在ARM芯片组市场的领先地位。据悉,华为正致力于开发一款能够媲美苹果M系列处理器的芯片,旨在抢占苹果在ARM架构处理器的市场份额。目前,华为已经利用泰山V130架构成功
联发科新一代旗舰芯片天玑9400即将面世,搭载全新“BlackHawk”架构
4月29日消息,据最新科技资讯,联发科计划在今年稍后时间推出新一代的旗舰级移动平台--天玑9400。该平台预计将搭载由Arm最新研发的旗舰级CPU架构,其内部研发代号为BlackHawk(黑鹰),并已顺利进入内测阶段,且进展顺利。据ITBEAR科技资讯了解,
vivo新一代旗舰vivo X100s将首发 天玑9300+芯片助力性能飞跃
4月26日消息,去年11月,vivo推出了备受瞩目的旗舰手机vivo X100系列,该机型凭借出色的配置和卓越的拍照性能赢得了消费者的广泛好评。近日,有关vivo X100系列的升级版--全新的vivo X100s系列的消息开始浮出水面,引发了市场和消费者的关注。据知
黄仁勋亲手交付:全球首款AI超级芯片DGX H200亮相
4月25日消息,据OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼今日凌晨在社交平台X上宣布,英伟达CEO黄仁勋已亲自将全球首块AI超级芯片DGX H200交付给OpenAI。在公布的照片中,布罗克曼、黄仁勋以及OpenAI的CEO萨姆·奥特曼共同展示了这款创新芯片。DGX
铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片:性能升级,封装更小巧
4月23日消息,铠侠今日正式发布了最新一代的UFS 4.0闪存芯片,这款产品将提供256GB、512GB和1TB三种容量规格,以满足不同用户的需求。新一代UFS 4.0闪存专为高端智能手机等下一代移动设备打造,力求为用户提供更优质的存储体验。据悉,新一代铠侠UFS
摩托罗拉Moto G64 5G新机发布:搭载天玑7025芯片,起售价惊喜
4月16日消息,摩托罗拉今日在印度市场隆重推出了全新的Moto G64 5G手机,这款手机的一大亮点在于它首次搭载了联发科天玑7025处理器,标志着手机处理器技术的新里程碑。据悉,该手机在印度的起售价为14999印度卢比,折合人民币约为1300元。摩托罗拉Mot
AI芯片赋能量子点Mini LED高精密控光,三星Neo QLED系列打造大屏视听盛宴
近年来,硬件设备和流媒体技术不断更新,屏幕显示技术也从未停止进化的脚步,电视行业画质之争愈演愈烈,各种具有代表性的赛道迅速崛起。其中,量子点Mini LED技术的产品拥有更高的亮度与对比度、更好的色彩显示和更低的功耗,使得电视显示效果拥有了全方位提升。三星作
LG自研DC-Q AI芯片正式商用,计划植入46款产品
4月13日消息,LG公司在近日透露了一项重大进展,他们已成功研发出名为DQ-C的本地(on-device)AI芯片,并计划将其应用于8个不同类别的46款产品之中。DQ-C芯片,作为家电内部系统的核心组件,不仅支持AI控制功能,还能驱动LCD屏幕以及识别语音指令。该芯
苹果加速研发M4芯片,预计2024年底亮相新款Mac设备
4月12日消息,据彭博社的马克・古尔曼最新报告指出,苹果公司正在积极推进M4系列Apple Silicon芯片的研发工作,并有望在2024年年底前将其应用于新一代Mac设备中。这款新型芯片的重点将是提升处理人工智能任务的能力。去年10月,苹果公司发布了M3、M3
iQOO Z9 Turbo亮相:骁龙8s Gen3芯片加持,6000mAh蓝海电池瞩目
4月9日消息,vivo近日对即将发布的iQOO Z9 Turbo进行了预热,该机在设计上借鉴了iQOO 12的风格,并配备了诸多先进技术。据官方透露,iQOO Z9 Turbo将搭载高性能的骁龙8s Gen3芯片,为用户提供强大的处理能力。同时,该机还配备了一块1.5K 144Hz的高刷
微软全新Surface系列即将上市,搭载强劲高通骁龙X Elite芯片
4月9日消息,微软宣布将在5月20日全新推出搭载Windows 11的Surface Pro 10和Surface Laptop 6设备。这两款设备引人瞩目的亮点在于,它们都将配备性能强劲的高通骁龙X Elite处理器。据微软内部流出的文件揭示,微软对这款高通芯片寄予了极高的期望。文
特斯拉CEO:中国汽车制造商成“全球最强竞争者”,同时预警AI芯片短缺问题
4月9日消息,特斯拉CEO埃隆·马斯克近日在接受采访时,对中国汽车制造商给予了高度评价,认为他们给特斯拉带来了极大的竞争挑战,并称赞其竞争力为全球领先。在电动车市场的快速发展中,马斯克强调,这一进程的推进仍然相当迅速。同时,
Redmi Turbo 3即将发布:搭载旗舰级芯片,掀起性能风暴
4月7日消息,Redmi即将在4月10日19:00推出全新旗舰手机--Redmi Turbo 3。据王腾今晨的官方公告,这款新机预计将引领一场旗舰性能的普及风暴。从新鲜出炉的海报中,我们可以一睹新机的设计风采。它采用了简洁明快的直边和直屏设计,背部玻璃与中框边